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測量與檢測
KLA-TENCOR與TEL宣布推出具有下一代建模功能的ACUSHAPE 2新型SPECTRASHAPE尺寸度量系統
出自:KLA-Tencor


KLA-Tencor Corporation(NASDAQ:KLAC)宣布推出采用與Tokyo Electron Limited (TEL)聯合開發之AcuShape 2的建模軟件SpectraShape 8660和8810尺寸度量系統。新的SpectraShape成電路工具能夠完整描述集(IC)上復雜部件的三維形狀特征——并以生產速度監測這些形狀。這些新工具的優異性能非常有助于工程師處理復雜的結構,例如高介電常數金屬柵極(亞納米級的外形變動就可能對晶體管的性能產生顯著的影響)或雙鑲嵌接觸孔(底徑的微小改動就可能嚴重影響裝置的成品率或可靠性)。

盡管面臨巨大的工藝控制挑戰,IC制造商們還是已經開始采用復雜的幾何結構,以便從每平方厘米的硅晶片上獲取更多的性能。對于這些結構,關鍵尺寸掃描電子顯微鏡(CD-SEM)所提供的頂視圖可能并不足以確保制造出的結構符合規格。KLA-Tencor的新型SpectraShape系統采用多種光學技術對這些結構進行全面快速的特征描述。專利算法將多種信號進行合并與分析,以生成對IC部件形狀的詳細描述,并識別任何超出允許容差的偏差。采用多通道設計的SpectraShape 8660和8810系統廣泛適用于IC晶片廠中從早期的尖端晶體管層到最后的互聯層的各個環節。


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文章收入時間: 2011-03-30
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