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針對ASIC原型設計和仿真市場,英特爾發布全球最大容量FPGA
出自:中國電子報

11月6日,英特爾FPGA技術大會北京站上宣布,推出全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA。此前,多家客戶已經收到該產品的樣片,現已量產。

Stratix 10 GX 10M FPGA是基于現有的英特爾Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術。它利用EMIB 技術融合了兩個高密度英特爾Stratix 10 GX FPGA 核心邏輯晶片(每個晶片容量為510 萬個邏輯單元)以及相應的I/O 單元。英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA 擁有 1020 萬個邏輯單元,其密度約為Stratix 10 GX 1SG280 FPGA 的 3.7 倍,后者為原英特爾 Stratix 10 系列中元件密度最高的設備。

ASIC原型設計和仿真市場對當前最大容量的FPGA需求格外急切。有數家供應商提供商用現成 (COTS) ASIC原型設計和仿真系統,對于這些供應商而言,能夠將當前最大的 FPGA 用于 ASIC 仿真和原型設計系統中,就意味著獲得了巨大的競爭優勢。

此外,包括英特爾在內的很多大型半導體公司都開發了自定義原型設計和仿真系統,并在流片前使用該系統來驗證自身最大規模、最復雜、風險最高的ASSP 和 SoC 設計。ASIC 仿真和原型設計系統可以幫助設計團隊大幅降低設計風險。因此,包括英特爾 Stratix 10 FPGA 和更早的 Stratix III、Stratix IV 和 Stratix V 設備在內的英特爾 FPGA,十多年來一直被用做很多仿真和原型設計系統的基礎設備。

ASIC 仿真和原型設計系統支持很多與 IC 和系統開發相關的工作,包括:使用真實硬件的算法開發、芯片制造前的早期SoC 軟件開發、RTOS 驗證、針對硬件和軟件的極端條件測試、連續設計迭代的回歸測試。

仿真和原型設計系統旨在幫助半導體廠商在芯片制造前發現和避免代價高昂的軟硬件設計缺陷,從而節省數百萬美元。芯片在制造完成后修復硬件設計缺陷的成本要高得多,通常需要昂貴的重新設計費用。當設備制造出來并交付給終端客戶,解決這些問題的成本甚至會更高。正因為風險如此之高,且有可能節省的費用如此之多,這些原型設計和仿真系統為IC 設計團隊帶來了實實在在的價值。

使用大型的FPGA,能夠在盡可能少的 FPGA 設備中納入大型 ASIC、ASSP 和 SoC 設計。英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA是用于此類應用的一系列大型 FPGA 系列中的最新設備。該款全新的英特爾 Stratix 10 FPGA 支持仿真和原型設計系統的開發,適用于耗用億級 ASIC 門的數字 IC 設計。包含 1020 萬個邏輯單元的英特爾 Stratix 10 GX 10M FPGA,現已支持英特爾 QuartusPrime 軟件套件。該套件采用新款專用 IP,明確支持 ASIC 仿真和原型設計。

英特爾Stratix 10 GX 10M FPGA 是第一款使用EMIB 技術并在邏輯和電氣上將兩個FPGA 構造晶片結合到一起的英特爾FPGA。在該設備上,數萬個連接通過多顆EMIB 將兩個FPGA 構造晶片進行連接,從而在兩個單片FPGA 構造晶片之間形成高帶寬連接。 

 

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文章收入時間: 2019-11-07
 
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