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全球FAB設備支出2020年開始以20%的速度增長
出自:SEMI中國

美國加州時間2019年6月11日 - 根據國際半導體產業協會SEMI發布的2019年第二季度世界晶圓廠預測更新,全球晶圓廠設備支出在2019年下降19%至484億美元后,將在2020年反彈,增長20%至584億美元。

2020年投資增幅是從今年早些時候的27%增長預測下調,2019年支出下降19%,比之前預計的下降14%更多。盡管預測2020年將健康增長,但Fab支出仍將比2018年的投資減少20億美元。

僅Memory領域支出預計將在2019年的衰退中占很大比例,下降45%,但應該在2020年實現45%的強勁復蘇,達到280億美元。2020年Memory投資的增長將同比增長超過80億美元,推動Fab廠支出整體擴張。然而與2017年和2018年的支出水平相比, 2020年的Memory投資仍將大大減少。

在今年Memory支出下降的兩個反向趨勢中,預計Foundry的投資將增加29%,微處理器增長超過40%,這得益于10nm MPU的推出。值得注意的是,整個微處理器支出與代工和內存投資相比相形見絀。

全球Fab廠預測更新(The World Fab Forecast update)跟蹤了2018年至2020年的440個Fab廠和產線的投資項目。SEMI半年的數據回顧(圖1)顯示,2019年上半年Memory支出將下降48%,3D NAND和DRAM投資分別下降60%和40%。
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Figure 1: Fab equipment spending by half year from 2018 to 2020
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盡管一個細分領域出現了大幅下降,但2019年上半年的總體支出將被領先代工廠的投資增長40%部分抵消。由于MPU是其關鍵驅動因素,預計上半年微處理器支出將增長16%,下半年將再增長9%。
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文章收入時間: 2019-06-13
 
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