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公司財報
首次突破10億歐元,奧特斯銷售額連續第九次破紀錄
出自:大半導體產業網

對數字經濟增長起到拉動作用的半導體市場正迅速降溫,此前保持20%以上增速的半導體市場在2018年下半年開始減速,最終陷入負增長。然而伴隨著人工智能(AI)、5G核心技術的發展驅動新的智能應用,預計半導體市場將持續成長。

“根據市場預測,印刷電路板和半導體封裝載板市場的復合的年增長率將在2021年達到3.7%,各細分市場包括半導體封裝載板、汽車、消費電子、通訊等領域的復合年增長率都有所上升,同時這些細分領域是奧特斯持續關注的重點市場,奧特斯在過去一年業績表現出色。” 5月15日,奧特斯集團CFO? Monika Stoisser-Goehring (奚莫瑤)在財報交流會現場這樣說道。奧特斯(AT&S)是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。
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奧特斯集團CFO? Monika Stoisser-Goehring (奚莫瑤)

在極具挑戰性的市場環境中,奧特斯在2018/19財年的銷售額和收益雙漲。上半年移動設備、汽車和工業領域的需求強勁,下半年市場低迷。而半導體封裝載板和醫療板塊全年的發展始終相當出色。

具體來看,奧特斯集團的銷售額在2018/19年度增長了3.6%,達到10.28億歐元(上一財年:9.918億歐元),這是奧特斯集團銷售額首次突破10億歐元,同時是集團連續第九次破下的記錄。

息稅折舊攤銷前利潤為2.501億歐元,大大超過了上一年的2.26億歐元,息稅折舊攤銷前利潤率升至24.3%(上一財年:22.8%);經營成果(息稅前利潤)大幅增長29.8%,達到1.172億歐元(上一財年:9030萬歐元),息稅前利潤率升至11.4%(上一財年:9.1%)。

本年度奧特斯利潤從5650萬歐元增至8690萬歐元。每股平均收益提高至2.08歐元(上一財年:1.38歐元)。在計算每股收益時,混合資本利息凈支出為620萬歐元(上一財年:290萬歐元),從當年利潤中扣除。

在現金流以及財務狀況方面,2018/19財年,奧特斯經營活動現金流為1.705億歐元(上一財年:1.432億歐元)。基于良好的經營發展,奧特斯能夠通過其經營活動為資產、廠房和設備的所有投資提供資金。

由于發行期票貸款導致總資產增加,權益比率為45.0%(上一財年:46.5%),低于2018年3月31日時的權益比率。由于現金流增加,凈債務減少28.2%,至1.503億歐元(上一財年:2.092億歐元)。

凈負債率從29.4%大幅下降至18.7%。凈負債/息稅折舊及攤銷前利潤的比率反映了名義還款期,由于凈負債的下降,該比率從0.9年提高到0.6年,并繼續顯著低于3.0年最大值。
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1)As of 31.03.2018 2) As of 31.03.2019

奧特斯銷售及息稅折舊攤銷前利潤均破紀錄,奚莫瑤指出,其中主要的推動力來自于半導體封裝載板和醫療以及健康板塊需求旺盛,其次,《國際財務報告準則第15號》的施行,使銷售額增加達2250萬歐元,加之得益于新技術的導入、生產率的提高,包括效能、生產率改進和優秀的產品組合,以及匯率變動所產生的積極影響,種種因素對奧特斯的收益產生積極影響,在半導體市場中砥礪前行。

奧特斯事業部主要分為移動設備和半導體封裝載板以及汽車、工業、醫療業務兩大塊,其中前者占據新一財年銷售額的2/3,后者則占據1/3。
奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板CEO潘正鏘說道:“通訊、消費電子、汽車、工業、醫療等高端應用將為奧特斯帶來很大的商機,”根據相關預測,高端市場的復合年增長率將在2024年達到10%左右。
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奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板CEO潘正鏘

“正在起步階段的5G技術也驅動著物聯網的創新,在5G布局方面,到2020年預計至少有200億臺智能設備投入市場,5G技術支持物聯網的急速增長將倒動其他行業發展,包括智慧家居、智慧城市、無人駕駛、虛擬現實和個人娛樂等。” 潘正鏘表示,實現設備之間無縫鏈接的要求也帶動了移動設備、電腦等新一代產品的開發。他透露,奧特斯已將高頻、低延時特性的材料導入進產品中,致力于掌握關鍵工藝技術,另外,重慶工廠也正逐步滲透至IOT領域。

在汽車領域,雖然當下需求疲軟,但未來奧特斯印刷電路板業務仍會受自動駕駛、全景物聯網系統、汽車電動化電源模塊印刷電路板的強力推進,“比如隨著自動駕駛技術逐漸升級迭代,所需要用到的雷達、激光雷達、攝像頭等電子零部件的需求數量將大幅提升,這對印刷電路板尤其是高端印刷電路板的需求也會相應持續增長。” 奚莫瑤對包括大半導體產業網在內的媒體這樣說道。

潘正鏘認為,微型化和功能集成繼續成為電子行業的發展趨勢,在未來幾年該市場將大幅增長(復合年增長率約為12%)。此外,由于新產品生命周期較短,要求縮短上市時間,這些行業趨勢加大了未來電子產品模塊化的需求。“這意味著,根據應用和設備需要,開發具備特定性能的高度集成的模塊,幫助設備供應商進一步縮短產品上市時間,這一發展將徹底改變電子產品供應鏈。” 潘正鏘在現場這樣說道。同時生產這種高度集成的模塊,需要采用多種技術才能實現。

自從去年奧特斯宣布從高端印刷電路板生產商向高科技互連解決方案提供商轉型,制定了多元化的戰略,在PCB印刷電路板與封裝載板領域占據重要地位的基礎上,擴大生產鏈實現跨領域發展,以將PCB與IC載板相結合的方式打入模塊化生產領域,“看到了微小化與功能集成的發展趨勢與商機,奧特斯還積極導入前端服務,與客戶保持緊密聯系,從材料、設計、工藝等多角度與客戶共同研究開發,目前,供應商已有相關產品成功導入生產。” 潘正鏘表示,過去幾年,奧特斯一直在為這一趨勢做準備,并建立了實施該戰略所需的技術工具箱。在“不僅僅是奧特斯”(More than AT&S)戰略的引導下,公司將考慮建立未來所需技術和產能的所有可能性,包括有機或非有機方式。

2018/19年下半年開始,智能手機、汽車和工業板塊需求疲軟,市場環境持續動蕩和低迷,在2019/20年初依舊持續不確定性。鑒于市場環境以及“中期指導”方針,公司管理層預期,在前提條件(經濟政策和匯率)保持不變的情況下,全年收入將保持穩定,息稅折舊及攤銷前利潤率在20%至25%的范圍內。

值得一提的是,半導封裝載板領域的產能擴張措施已在2018/19財年啟動,在新財年將投入約8000萬歐元。基礎投資(維護和技術升級)計劃在8000萬歐元至1億歐元之間。根據市場發展,計劃額外投入約1億歐元用于產能和技術擴張。

據大半導體產業網在現場了解,在技術研發方面,奧特斯研發投資占據年銷售收入的7%,其位于奧地利與重慶的研發中心聚焦不同領域的項目,但是彼此之間保持密切合作。“集團的員工都有一個關鍵績效指標,也就是創新收入指標,是指銷售收入當中有多少是過去三年推向市場的新產品所貢獻的,我們要求達到高比例,目前在創新研發方面,奧特斯在產業中起到了積極的領導作用。” 奚莫瑤對大半導體產業網如是說。
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文章收入時間: 2019-05-16
 
 
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